Una empresa surgida del IMB CNM (CSIC) desarrollará chips flexibles basados en carbono para la monitorización de sensores

¿Te imaginas un chip o circuito integrado flexible y sostenible? Esto es posible gracias a la microelectrónica orgánica, una tecnología innovadora que elimina el uso de materiales tóxicos y costosos de la fabricación convencional, permitiendo la creación de circuitos flexibles, sostenibles y de muy bajo coste. Con el objetivo de revolucionar el mercado y apostar por una electrónica más sostenible, nace FlexiiC (Flexible Integrated Circuits S.L.), la nueva spin-off del Instituto de Microelectrónica de Barcelona del CSIC (IMB-CNM-CSIC), ubicado en el campus de la UAB.

Los circuitos integrados orgánicos no emplean silicio, el material más utilizado en los chips de todas las aplicaciones electrónicas, sino que se basan en materiales orgánicos, compuestos principalmente de carbono y otros nanomateriales en forma de solución. Gracias a estas características, son más flexibles y ligeros, lo que les permite adaptarse a superficies curvas y aplicarse a dispositivos “wearable”, una tendencia en auge en la electrónica aplicada a deporte, entre otros sectores. Sin embargo, al ser orgánicos, presentan una eficiencia menor y una vida útil más corta en comparación con los circuitos convencionales de silicio. Además, su fabricación requiere menos etapas de proceso y no demanda ambientes tan puros como los necesarios para los chips de silicio, lo que permite que su coste final previsto sea inferior a un céntimo de euro. 

“FlexiiC aprovecha estas características para enfocar su modelo de negocio en el desarrollo de circuitos integrados flexibles destinados a sistemas de monitoreo inteligentes, desechables y de corta duración, orientados a aplicaciones médicas y de atención sanitaria, packaging y medioambientales”, aclara Eloi Ramon, uno de los fundadores de la empresa e investigador principal del grupo de Circuitos Integrados y Sistemas (ICAS) del IMB-CNM. “La empresa ofrecerá sistemas integrados en un chip (System-on-Chip, SoC en inglés) con interfaces de sensores personalizables, capacidades de procesamiento y transmisión de datos, diseñados específicamente para aplicaciones donde el bajo coste, el uso único o transitorio y la sostenibilidad son factores clave”, añade.

Diseño y comercialización de los primeros chips

El primer chip comercializable está previsto para finales de 2025 y se integrará en un sistema de monitorización de empaquetado alimentario, que incluirá tecnología licenciada y que actualmente se está desarrollando para alcanzar niveles de madurez de tecnología (TRL) más altos en colaboración con el IMB-CNM-CSIC. La patente licenciada ha sido patentada por el CSIC junto a la Universidad de Girona (UdG), la Universidade do Algarve (UAlg) y el Instituto de Telecomunicações (IT) de Portugal.

Recientemente, FlexiiC ha firmado un acuerdo multianual con la empresa británica Smartkem Ltd para desarrollar circuitos integrados personalizados utilizando su tecnología de transistores orgánicos de capa fina (OTFT), que tienen el potencial de revolucionar el mercado. Se espera que estos dispositivos incorporen circuitos de señal mixta y digital, como núcleos RISC-V (arquitectura de conjunto de instrucciones de hardware libre), además de integrar el aprendizaje automático (ML), un tipo de inteligencia artificial (IA) que permite a las máquinas aprender y mejorar a partir de datos sin necesidad de ser programadas explícitamente para optimizar el procesamiento de señales.

Los productos de FlexiiC se fabricarán en las instalaciones de Smartkem en Manchester, Reino Unido. La empresa también ofrece servicios de creación de prototipos en el Centro de Innovación de Procesos (CPI) de Sedgefield, Reino Unido, y cuenta con una oficina de aplicaciones de campo en Taiwán.